네이버 증권 리서치
AI 인터커넥트 대전환 병목은 광으로 모이고,..
💡 해당없음
AI 인프라의 병목이 연산에서 메모리로, 다시 GPU 간 인터커넥트로 이동하면서 광통신은 단순한 부품 교체가 아니라 AI 팩토리의 필수 인프라로 재평가되고 있다. 보고서는 800G 이상 광트랜시버 출하가 2024년 약 1,000만대에서 2025년 2,400만대, 2026년 6,300만대로 증가하고, NVLink 대역폭도 0.9TB/s에서 1.8TB/s, 3.6TB/s로 세대별로 확대되는 흐름을 근거로 스케일아웃에서 스케일업, 나아가 CPO와 패키지 근접 광으로 광의 침투 범위가 넓어질 것으로 본다. 특히 Agent AI와 KV Cache 팽창으로 HBM만으로는 메모리 수요를 감당하기 어려워지고, HBF 같은 신규 계층과 메모리 오프로딩이 확산될수록 데이터 이동량이 더 커져 광 전환의 구조적 필요성이 강화된다는 점을 핵심 논리로 제시한다.
다만 전환은 한 번에 일괄적으로 발생하지 않고, 구리의 아키텍처적 우회와 제품 세대 지연 속에서 점진적으로 진행될 전망이다. 따라서 단기적으로는 조정과 밸류에이션 부담이 반복될 수 있으며, 실제 수혜는 2026년 하반기 스케일아웃 CPO 본격화와 2027~2028년 스케일업/CPO 구체화 구간에서 더 명확해질 가능성이 높다. 결론적으로 이 리포트는 광통신을 AI 사이클의 구조적 수혜 업종으로 해석하지만, 투자 판단은 채택 시점의 불확실성과 개별 기업의 평가 부담, 그리고 실적 가시화 속도를 함께 감안해야 한다.
📈 투자 포인트
- 800G 이상 고속 광트랜시버 출하량이 2024년 약 1,000만대, 2025년 2,400만대, 2026년 6,300만대로 증가할 전망이라 네트워킹과 광통신 섹터의 구조적 성장 여지가 크다.
- 엔비디아 NVLink 대역폭이 NVLink4 0.9TB/s, NVLink5 1.8TB/s, NVLink6 3.6TB/s로 확대되며 스케일업 인터커넥트 수요가 본격적으로 커진다.
- AI 병목이 연산에서 메모리, 다시 인터커넥트로 이동하면서 구리 기반 연결의 reach와 beachfront 한계가 광 전환을 촉진한다.
- Agent AI 확산으로 KV Cache 수요가 급증해 HBM 용량과 대역폭 부담이 커지고, 메모리 오프로딩과 데이터 이동이 늘어나 광 수요가 연동된다.
- 스케일아웃 CPO에서 시작해 스케일업, 패키지 간 연결, 나아가 칩 근접 광 I/O로 광의 침투 범위가 점차 확대될 가능성이 높다.
- HBF, 하이브리드 본딩, 어닐링, 테스트, 프로브카드 등 신규 공정과 장비 수요가 함께 늘어 관련 소부장 밸류체인의 수혜가 기대된다.
- 국내에서는 성호전자, 대한광통신, 오이솔루션, RF머트리얼즈가 직접적인 수혜 후보로 제시된다.
⚠️ 리스크
- 구리 인터커넥트가 아키텍처 변경과 비대칭 설계로 수명을 연장할 수 있어 광 전환 시점이 예상보다 늦어질 수 있다.
- 파인만 세대의 스펙과 CPO 채택 방식이 아직 미정이어서 2027년 전후까지 수혜 가시성이 낮을 수 있다.
- 광통신 섹터는 기대감이 먼저 반영되기 쉬워 실적 개선 속도보다 주가 변동성이 더 클 수 있다.
- 대한광통신은 턴어라운드 기대에도 불구하고 밸류에이션 부담이 언급되어 있다.
- 800G, CPO, HBF 관련 공급망은 고객사 투자 일정과 양산 수율에 따라 수혜 시점이 지연될 수 있다.
🔗 PDF 원문 보기