한경 컨센서스
티에스이, DRAM과 HBM으로 넓어지는 Probe Card
💡 해당없음
티에스이는 프로브 카드(Probe Card), 인터페이스 보드(Interface Board), 테스트 소켓(Test Socket)을 생산하는 글로벌 반도체 테스트 핵심 부품사로, AI 인프라 투자 지속과 글로벌 메모리 반도체 시장의 강력한 반등 국면에서 최대 수혜를 입을 것으로 분석된다. 그동안 NAND 부문에 편중되었던 프로브 카드가 중국 DRAM 고객사향 공급 물량 확대와 함께 북미 및 국내 선도 고객사향 DDR5 및 차세대 HBM4(1Q26 공급 개시)로 영역이 급격히 확장되며 구조적인 믹스 개선과 외형 성장을 동시에 견인하고 있다. 여기에 글로벌 메모리 설비 투자와 해외 비메모리 고객사향 인터페이스 보드 매출 호조, 엑시노스 2600 탑재에 따른 소켓 부문 성장세가 가세하며 2026년 연결 매출액은 전년 대비 65.8% 증가한 7,113억 원, 영업이익은 286.3% 급증한 1,900억 원, 영업이익률(OPM) 26.7%에 달하는 사상 최대 실적을 달성할 것으로 전망된다. 다만 고마진 제품 비중 상승과 영업레버리지 효과로 2026F 기준 지배주주순이익 1,443억 원, ROE 31.3%의 높은 수익성이 예상됨에도 불구하고, 주가가 12개월간 463.6% 급등하여 2026F 실적 기준 PER 22.8배, PBR 6.2배 수준까지 리레이팅된 만큼 높아진 밸류에이션 부담과 중국 메모리 증설 및 전방 AI 투자 속도 조절 가능성 등은 점검해야 할 요소로 판단된다.
📈 투자 포인트
- 기존 NAND 중심 프로브 카드 라인업이 중국 DRAM 고객사향 공급 확대(2026년 약 2배 성장) 및 북미 고객사향 DDR5·HBM4, 국내 S사향 HBM4(1Q26 공급 개시)로 다변화
- 글로벌 메모리 투자 확대와 해외 비메모리 고객사 공급 증가에 따른 Interface Board 매출 고성장(2026F 1,676억원, +77.2% YoY)
- 모바일 AP Exynos 2600 적용 확대에 따른 Test Socket 부문 추가 성장 모멘텀 확보
- 타이거일렉, 메가터치 등 연결 자회사들의 본업 연계 실적 턴어라운드 및 시너지 창출
- 2026F 사상 최대 실적 전망: 매출액 7,113억원(+65.8% YoY), 영업이익 1,900억원(+286.3% YoY), OPM 26.7%(+15.2%p YoY), ROE 31.3%
⚠️ 리스크
- 최근 12개월간 주가 463.6% 상승으로 2026F 기준 PER 22.8배, PBR 6.2배까지 확대된 단기 밸류에이션 멀티플 부담
- 빅테크 및 AI 업계의 안전성 평가 및 규제 우려에 따른 프론티어 AI 개발 속도 조절 및 CAPEX 집행 지연 가능성
- CXMT, YMTC 등 중국 메모리 업체의 공격적인 자체 CAPA 증설에 따른 중장기 레거시 메모리 수급 변동성 및 공급 과잉 우려
- 전방 메모리 및 HBM 양산 램프업 지연 시 프로브 카드 납품 일정 변동 가능성
🔗 PDF 원문 보기