MKMK Investment Updated: 2026-10-16 17:45 KST
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한경 컨센서스

티에스이, DRAM과 HBM으로 넓어지는 Probe Card

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티에스이는 프로브 카드(Probe Card), 인터페이스 보드(Interface Board), 테스트 소켓(Test Socket)을 생산하는 글로벌 반도체 테스트 핵심 부품사로, AI 인프라 투자 지속과 글로벌 메모리 반도체 시장의 강력한 반등 국면에서 최대 수혜를 입을 것으로 분석된다. 그동안 NAND 부문에 편중되었던 프로브 카드가 중국 DRAM 고객사향 공급 물량 확대와 함께 북미 및 국내 선도 고객사향 DDR5 및 차세대 HBM4(1Q26 공급 개시)로 영역이 급격히 확장되며 구조적인 믹스 개선과 외형 성장을 동시에 견인하고 있다. 여기에 글로벌 메모리 설비 투자와 해외 비메모리 고객사향 인터페이스 보드 매출 호조, 엑시노스 2600 탑재에 따른 소켓 부문 성장세가 가세하며 2026년 연결 매출액은 전년 대비 65.8% 증가한 7,113억 원, 영업이익은 286.3% 급증한 1,900억 원, 영업이익률(OPM) 26.7%에 달하는 사상 최대 실적을 달성할 것으로 전망된다. 다만 고마진 제품 비중 상승과 영업레버리지 효과로 2026F 기준 지배주주순이익 1,443억 원, ROE 31.3%의 높은 수익성이 예상됨에도 불구하고, 주가가 12개월간 463.6% 급등하여 2026F 실적 기준 PER 22.8배, PBR 6.2배 수준까지 리레이팅된 만큼 높아진 밸류에이션 부담과 중국 메모리 증설 및 전방 AI 투자 속도 조절 가능성 등은 점검해야 할 요소로 판단된다.