한경 컨센서스
덕산하이메탈 - 전방위로 좋아지는 그림
💡 Not Rated
덕산하이메탈은 메모리 및 AI 서버 수요 확대로 솔더볼(SB) 풀가동 체제를 지속하고 고수익 제품군인 MSB와 CSB의 가동률이 상승하는 등 본업 전반의 구조적 성장 사이클에 진입하고 있습니다. 2026년 3분기 별도 실적은 환율 하락, LME 연동에 따른 판가 조정, Paste 부문 적자 전환 등으로 영업이익(82억원, OPM 13.8%)이 시장 컨센서스(100억원)를 일시 하회하는 숨 고르기를 거치겠으나 중장기 성장 방향성은 매우 확고합니다. 2027년에는 중국 메모리사(CXMT) 증설 및 현지 OSAT 대응, 현지 JV 설립 효과에 힘입어 별도 매출액 2,978억원(+28.4% YoY), 영업이익 476억원(+61.2% YoY, OPM 16.0%)으로 대폭적인 실적 개선을 달성할 전망입니다. 자회사 넵코어스 중복상장에 따른 모회사 주주가치 훼손 우려는 일반주주 대상 현물배당과 5개년 별도 영업이익 10% 현금배당 등 주주환원 확대로 상당 부분 완화될 것으로 보이며, 글로벌 ABF 주요 소재·부품 업체들의 2027년 평균 PER 31.4배 대비 현저히 저평가되어 있어 본업 가치 재부각만으로도 현 주가에서의 추가 업사이드가 충분하다고 판단됩니다.
📈 투자 포인트
- 메모리 및 AI 서버 수요 확대에 따른 주력 솔더볼(SB) 라인의 풀가동 체제 지속
- 고수익 제품군인 MSB·CSB의 가동률 상승 및 제품 믹스 개선으로 고정비 부담 완화 및 수익성 급증
- 중국 CXMT 생산 확대 및 2H27 현지 OSAT 업체 증설에 힘입어 중국향 SB 매출 확대(2H27 월 30억원 → 2028년 월 50억원 → 2029년 월 150억원 전망) 및 현지 JV 설립 추진
- 전방 ABF 기판 고객사 공격적 증설 및 HDD향 대면적·미세피치 대응을 위한 MSB 사이즈 미세화(35μm → 30μm) 검토로 단위당 공급 물량 확대 기대
- CSB의 기존 모바일 AP 외 메모리 및 클라우드향 탑재 확대 검토 등 미세피치 패키징 채택 영역 확장
- 자회사 덕산넵코어스 지분 15만주 현물배당 및 2027년부터 5년간 별도 영업이익 10% 현금배당 정책을 통한 중복상장 할인 완화
⚠️ 리스크
- 3Q26 일시적 환율 부진 및 LME 시세 연동에 따른 솔더볼(SB) 판가 하락 압력
- Paste 부문의 단기 적자 전환으로 인한 분기 수익성 둔화 및 시장 컨센서스 하회 가능성
- 중국 내 자국산 소재 우선 채택 기조 심화에 따른 점유율 경쟁 위험
- 글로벌 IT 전방 수요 둔화 시 고객사 증설 지연에 따른 가동률 변동 리스크
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