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가파른 실적 개선 지속
💡 매수 | 🎯 250,000
대덕전자는 2Q26에 매출 4,010억원(YoY +63%, QoQ +16%), 영업이익 703억원(YoY +3,662%, QoQ +37%), 영업이익률 17.5%를 기록하며 컨센서스를 상회했다. 패키지 기판은 환율 효과, 물량 증가, 메모리 패키지 기판 판가 인상이 맞물리며 3,435억원으로 크게 늘었고, MLB는 아직 생산 리드타임 영향으로 본격적인 증설 효과가 제한적이었지만 하반기에는 캐파 확대가 반영될 전망이다. 하반기에도 BT 기판 수급 타이트화, 비메모리 패키지 기판 및 MLB 단가 인상 협의, 제한된 생산능력에 따른 고수익성 제품 중심 수주가 이어지면서 실적 개선 기조가 유지될 가능성이 높다.
다만 주가가 이미 빠르게 재평가된 만큼 2026F 기준 PER 19.32배, 2027F 기준 PER 12.97배로 이익 성장에 대한 기대가 상당 부분 반영되어 있다. 그럼에도 2026F 매출 1조 6,530억원, 영업이익 2,952억원, EPS 5,011원, ROE 24.54%로 이익 체력이 크게 개선될 전망이고, 목표주가 25만원은 현재주가 9만6,800원 대비 추가 상승 여력을 전제한다. 대규모 증설이 2027년 2분기부터 본격 기여할 예정이어서 중장기 성장 가시성은 강화됐지만, 결국 향후 주가 흐름은 증설 집행과 수익성 유지가 계획대로 이어지는지에 달려 있다.
📈 투자 포인트
- 2Q26 매출 4,010억원(YoY +63%, QoQ +16%), 영업이익 703억원(YoY +3,662%, QoQ +37%), OPM 17.5%로 컨센서스를 상회
- 패키지 기판 매출이 3,435억원으로 전분기 대비 500억원 이상 증가했고, 환율 효과와 메모리 패키지 기판 판가 인상이 실적 개선을 견인
- BT 기판 생산능력 제약으로 고수익성 제품 중심 수주가 지속되고, 비메모리 패키지 기판 및 MLB 단가 인상 협의가 진행 중
- 글로벌 대형 기판 업체들의 ABF 전환으로 BT 기판 수급이 타이트해지면서 하반기에도 판가 및 수익성 개선 여지가 큼
- 현재 진행 중인 투자 규모가 약 7,700억원 수준이며, 고객사 선수금 수령 논의로 증설 부담을 일부 완화할 가능성
- 신규 캐파의 실적 기여는 2027년 2분기부터 시작될 예정이며 FCCSP/메모리 패키지 기판 합산 캐파는 약 30%, FCBGA 캐파는 약 45% 확대 계획
⚠️ 리스크
- 대규모 CAPEX 집행이 진행 중이어서 증설 일정 지연이나 수율 안정화 실패 시 기대 수익성에 차질이 날 수 있음
- MLB의 경우 생산 리드타임 영향이 남아 있어 하반기 캐파 확대 효과가 기대보다 늦게 반영될 수 있음
- 주가가 이미 큰 폭으로 상승해 2026F PER 19.32배, PBR 4.45배까지 올라온 만큼 밸류에이션 부담이 존재
- 패키지 기판 업황이 현재처럼 타이트하지 않게 전환될 경우 판가 인상 효과가 둔화될 수 있음
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