대만 패키지기판 업체 신고가 경신, 국내 업체의 캐치업 기대

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대만 패키지기판 업체 신고가 경신, 국내 업체의 캐치업 기대

💡 비중확대

Agentic AI 확산에 따라 데이터센터용 서버 CPU 수요가 본격 확대되면서 글로벌 패키지기판 산업이 구조적인 공급 부족 국면에 진입하고 있습니다. 서버 CPU용 FC-BGA는 70~90바디, 16~20층에 달하는 대면적·고다층 제품으로 수율이 낮아 생산능력 잠식이 크며, 이에 따라 ABF 및 BT 기판 전반에서 2027년까지 판가 인상이 지속될 전망입니다. 최근 대만 주요 기판 업체들이 신고가를 경신하며 업황 개선을 선반영한 반면, 국내 기판 업체들의 12MF PER은 평균 22배 수준으로 해외 평균인 49배 대비 약 55% 할인 거래되고 있습니다. 비록 해외 피어 대비 고부가 기판 노출도는 낮으나, 선두 업체 캐파 부족에 따른 2nd tier 업체의 낙수효과와 고수익성 SOCAMM PCB의 급격한 성장이 본격화되고 있어 향후 국내 업체들의 가파른 실적 추정치 상향과 밸류에이션 캐치업이 기대됩니다. 다만 원재료 가격 상승 및 경쟁사의 신규 증설 가동, 그리고 중소형 기판사의 제한적인 영업이익률 개선폭 등은 향후 모니터링해야 할 변수입니다.

📈 투자 포인트

Agentic AI 확산에 따른 서버 CPU 수요 확대로 2026년 데이터센터 시스템반도체 출하량 중 서버 CPU 비중이 2,800만 개(약 51%)로 AI GPU(1,400만 개)의 2배에 달하며 기판 숏티지 심화 유발
서버 CPU용 FC-BGA의 대면적(70~90바디) 및 고다층(16~20층) 구조로 인한 낮은 수율과 캐파 잠식으로 ABF·BT 가격 인상이 2027년까지 지속될 전망
삼성전기 3분기 FC-BGA 판가 10~20% 인상 및 영업이익률 30% 달성 추정, 2027년 40% 도달 기대
고수익성 SOCAMM PCB TAM이 2026년 4,000억 원대에서 2027년 8,000억 원대, 2028년 1.5조 원 이상으로 가파르게 성장 전망
국내 12MF PER 평균 22배로 해외 피어 평균 49배 대비 55% 저평가 상태로 밸류에이션 매력 부각

⚠️ 리스크

해외 기판 업체 평균 영업이익률 컨센서스가 2026년 19%에서 2028년 34%로 급증하는 반면, 국내 중소형사는 15%에서 20% 수준에 머무르며 벌어지는 이익률 격차
유리섬유(E-Glass, T-glass) 및 동박적층판(CCL/PP) 등 상류 원재료 단가 인상에 따른 원가 부담
브로드컴-토판 합작 싱가포르 기판 캐파 등 신규 생산라인 가동에 따른 주문 분산 및 중국 업체의 BT 시장 경쟁 심화 가능성

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