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[김경환의 China Weekly] 중국 테크주는 KOSPI를 벗어날 수 있을까?
💡 중립
보고서는 중국 테크주가 7월 이후의 디레버리징 충격을 상당 부분 소화했지만, 아직 KOSPI 반도체와의 높은 연동성에서 완전히 벗어나지는 못했다고 진단한다. 4월 이후 중국 기관의 테크주 포지션 급증과 개인 신용거래 확대가 한국 반도체 강세와 맞물렸으나, 7월에는 한국발 충격과 미국의 CapEx·금리·중동 변수로 투자심리와 밸류에이션이 동시에 흔들리며 ChiNext와 과창50이 급락했다. 다만 신용잔고가 6월 고점 대비 -13%, 신용매수 거래대금 비중이 14%까지 낮아졌고, 조정이 전자·통신·컴퓨터·기계 4개 업종에 집중되면서 시스템 리스크로 번지지는 않았다는 점에서 최악은 통과한 것으로 본다. 향후에는 8월 실적 시즌을 거쳐 9월 이후 자생적 상승 동력을 확보할 수 있는지가 관건이며, ETF 순매수 유지와 CSI300의 120일선 회복, M1-M2 및 M1-PPI 스프레드 반등, 신규계좌 증가세가 추세 복귀 여부를 가를 핵심 변수로 제시된다. 당분간은 AI 수출·첨단제조·자본재 중심의 실적 확인이 필요하고, 3/4분기 관점에서는 반도체 장비, PCB/광모듈, 홍콩 플랫폼·클라우드, 전력망, 전기장비처럼 실적 가시성과 밸류에이션 부담이 낮은 구간에 한해 전략적으로 접근하는 시각이다.
📈 투자 포인트
- 중국 기관의 테크주 포지션 급등과 개인 신용거래 확대가 4월 이후 중국 테크주 강세의 핵심 동력이었고, 이후 조정으로 과열이 상당 부분 해소됐다.
- 7월 이후 중국 신용잔고가 6월 고점 대비 -13%, 신용매수 거래대금 비중이 14%까지 낮아지며 디레버리징 충격은 최악을 통과한 것으로 평가된다.
- 조정이 전자/통신/컴퓨터/기계 4개 업종에 집중돼 시장 전반의 충격 확산은 제한적이었고, 중국 정부 자금과 당국 개입 의지도 수급 안정 요인으로 제시된다.
- 8월 중국 지수형 ETF 순매수 유지와 CSI300 120일선 회복 여부가 추세 반등 재개의 핵심 바로미터로 언급된다.
- 상반기 하락한 M1-M2 스프레드, M1-PPI 스프레드, 홍콩 M2/HIBOR 등 유동성 지표가 4/4분기 이전 반등할 것으로 예상된다.
- 8월 실적 시즌과 함께 중국 산업 경쟁력을 확인할 핵심 지표로 전기기계류 수출입 비중, 반도체·ICT 수출가격, 미국 제외 지역과 북미 수출 증가율, PMI 수급 강도, 과창판 IPO 속도, 은행권 대출과 장기금리 변화가 제시됐다.
- 3/4분기 전략으로 실적 가시성과 밸류에이션 부담이 낮은 반도체 장비, PCB/광모듈, 홍콩 플랫폼/클라우드, 전력망, 전기장비가 우선 제시됐다.
⚠️ 리스크
- 중국 테크주의 내부적인 반등 동력은 아직 부족해 8월 안정 이후 9월 자체 상승 동력 확보까지 시간이 필요하다.
- 대외적으로 KOSPI/미국 CapEx 민감도가 여전히 높아 한국 반도체와 미국 투자 사이클의 변동이 중국 테크 밸류에이션에 다시 부담을 줄 수 있다.
- AI 투자에 대한 해석이 '투자 규모'에서 '매출 현실화와 ROIC'로 이동하고 있어 기대가 확인되지 않으면 멀티플 재평가가 제약될 수 있다.
- 지수형 ETF 순매수와 120일선 회복이 지연되거나 신용거래 유출이 재확대되면 추세 복귀가 늦어질 수 있다.
- 상반기 급락한 초과 유동성 지표가 예상보다 늦게 반등하면 중국 테크주 전반의 밸류에이션 회복 속도가 둔화될 수 있다.
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