삼성전기: AI 및 고부가 부품 수요 확대로 구조적 실적 레벨업

미래에셋증권

삼성전기: AI 및 고부가 부품 수요 확대로 구조적 실적 레벨업

💡 매수

글로벌 IT 및 AI 하드웨어 수요 확산과 차세대 패키징 구조 전환에 힘입어 수동부품 및 기판 업황의 호조세가 가속화되고 있다. 특히 AI 가속기 및 서버 시장 확대에 따른 고부가 전력 부품 수요가 급증하면서, 기존 IT 세트의 계절적 변동성이 완화되고 실적 성장세가 연간 단위로 구조적 레벨업을 달성하는 국면이다. 전방 산업의 전력 밀도 상승과 고성능화가 동시에 전개됨에 따라 핵심 부품의 ASP 상승과 타이트한 수급이 지속될 전망이며, 매출액은 2025년 11조 3,175억 원에서 2026년 14조 4,641억 원, 2027년 18조 6,108억 원으로 가파른 우상향 궤적을 그릴 것으로 예상된다. 전사 영업이익률 역시 2025년 7.8% 수준에서 2026년 14.4%, 2027년 24.7%로 대폭 개선되며 외형 성장과 수익성 레버리지가 본격화되는 흐름을 보이고 있다. 다만 고성능 부품 및 패키지 기술의 진화 속도에 맞춘 고객사 공급 일정 유지와 글로벌 매크로 환경 변화에 따른 전방 수요 둔화 여부는 중장기 변동성 요인으로 잔존한다. 밸류에이션 측면에서는 2026년 예상 실적 기준 P/E가 74.3배, P/B가 13.0배 수준을 형성하고 있으나, 2027년 예상 P/E 34.4배, 2028년 22.1배로 급격한 이익 성장에 기반한 밸류에이션 정상화가 나타날 것으로 추정된다. 전반적으로 AI 및 전장향 부품 중심의 믹스 개선이 계절적 비수기 영향을 상쇄하며 중장기 실적 가시성을 지속적으로 높여갈 것으로 판단된다.

📈 투자 포인트

2026년 5월 글로벌 대형기업향 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor) 1조 5,570억 원 수주(2027년 기준 7,785억 원 반영, 매출액 대비 13.8%) 체결
2026년 하반기 대형기업향 대규모 MLCC 공급계약 연속 체결(9월 1조 722억 원, 6월 4,540억 원, 7월 2,951억 원, 10월 2,856억 원 등 2026년 공시 합계 3조 9,489억 원 규모 확보)
기존 보드 외장 배치에서 랜드사이드, 코어 내장, 실리콘 커패시터 기판 내장 및 근접-수직 전력 경로(VRM)로 이어지는 커패시터 내장 진화 기술 주도
컴포넌트 사업부 영업이익이 2025년 6,094억 원에서 2026년 1조 3,998억 원, 2027년 3조 4,335억 원으로 급증 전망
패키지 사업부 영업이익 역시 2025년 1,352억 원에서 2026년 5,664억 원, 2027년 1조 386억 원으로 대폭 성장하며 전사 실적 견인
MLCC 매출 내 IT 의존도 축소 및 AI·산업용(AI+Industry)과 전장(Auto) 비중의 뚜렷한 확대에 따른 계절성 축소

⚠️ 리스크

2026년 기준 예상 P/E 74.3배, P/B 13.0배에 달하는 단기 밸류에이션 부담
광학솔루션 사업부의 성장 정체 및 영업이익 기여도 축소(2025년 1,352억 원에서 2026년 1,195억 원, 2027년 1,165억 원 전망)
글로벌 대형기업향 집중 수주에 따른 단일 고객사 프로젝트 진행 일정 및 양산 수율 변동 리스크
전방 스마트폰 및 IT 완제품 소비 회복 지연 가능성

🔗 PDF 원문 보기