LG이노텍, FC-BGA 중심의 이익 성장과 밸류에이션 리레이팅

미래에셋증권

LG이노텍, FC-BGA 중심의 이익 성장과 밸류에이션 리레이팅

💡 매수 | 🎯 1,100,000원

글로벌 IT 및 반도체 부품 시장에서는 AI 가속기와 서버용 고성능 반도체 수요가 폭발적으로 증가함에 따라 기판 산업의 구조적 패러다임 변화가 가속화되고 있습니다. 특히 차세대 패키징 기판인 FC-BGA는 AI 칩의 대면적화 및 고다층화 트렌드와 맞물려 공급 대비 빠른 수요 확장이 전개되며 글로벌 기판 피어 기업들의 밸류에이션 멀티플 상향을 견인하고 있습니다. 스마트폰 등 전통 IT 세트 부문은 일시적 환율 변동성 및 거시적 불확실성 속에서도 주요 플래그십 모델의 견조한 롱테일 수요가 하방을 지지하고 있으며, 부품 업계 전반의 수익성 체질은 고부가가치 AI 및 데이터센터향 믹스 개선을 중심으로 중장기 리레이팅 국면에 진입하고 있습니다.

📈 투자 포인트

목표주가를 기존 95만원에서 110만원으로 +15% 상향 조정(상승여력 70.8%)
FC-BGA 이익 추정치 상향 및 글로벌 FC-BGA Peer 멀티플 상승 반영(2027년, 2028년 기판소재사업부 영업이익 각각 +2%, +5% 상향)
기판사업부 내 FC-BGA 매출 비중이 2026년 5% 수준에서 중장기 30%까지 확대 전망 및 중장기 AI향 비중 50% 이상 기대
AI 기판 대면적화(2025년 85×85mm 대비 2027년 120×150mm로 면적 2.5배 확대)로 원장당 생산량 감소 및 실효 캐파 축소에 따른 제품 선별 수주 및 믹스 개선 가속
북미 CPU 고객향 PC CPU 기판 개발 완료 및 순조로운 양산 준비 진행
iPhone 17 일반 모델 출시 부재 부담에도 불구하고 견조한 롱테일 수요 유지

⚠️ 리스크

대면적 기판 분야의 트랙레코드 부족으로 글로벌 피어 대비 -20% 밸류에이션 할인율 유지
단기적으로 환율 변동성 확대에 따른 3Q26 영업이익 컨센서스 하회(영업이익 973억원으로 -60% YoY 기록 전망)
북미 CPU 고객향 신규 기판의 본격 양산 과정에서 확인 필요한 양산 수율 안정화 리스크

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