미래에셋증권
전기전자 (비중확대/유지)
💡 매수
전기전자 업종에 대해 비중확대를 유지하며, 현재 국면은 실적보다 판가(P) 상승이 먼저 진행되는 구간으로 해석한다. MLCC는 무라타 1.47, Walsin 1.8, Yageo 2.2, 삼성전기 1.6의 B/B ratio가 보여주듯 2018년 정점을 넘어서는 수급 타이트 국면에 진입했고, 메이저 업체 유통 재고는 30일 미만, 가동률은 95% 이상으로 공급 여력이 제한적이다. 반면 삼성전기 컴포넌트 부문 2Q26 영업이익률은 17.7%로 과거 인상 사이클 정점의 절반 수준에 머물러 있어, 이미 확정된 가격 인상분이 LTA 갱신 시차 때문에 아직 본격적으로 반영되지 않은 상태다. 기판도 메모리에서 고부가 패키지 기판으로 P 상승 모멘텀이 이동하고 있으며, 범용 DRAM 계약가 상승률이 1Q26 +90%대에서 3Q26F +13~18%로 둔화된 반면 ABF와 FC-BGA는 면적 확대, 층수 증가, 소재 가격 인상에 힘입어 추가 인상 여지가 이어진다. 다만 일부 BT 계열은 ABF 전환의 파생 효과 성격이 강하고, 메모리 가격 상승률 둔화가 세트 수요를 압박할 수 있어 업종 내 차별화는 더 커질 전망이다.
📈 투자 포인트
- 삼성전기 컴포넌트 부문 2Q26 OPM이 17.7%로 과거 인상 사이클 정점의 절반 수준에 머물러 있어, 가격 인상분이 LTA 갱신 지연을 거치며 추가 반영될 여지가 큼
- MLCC 수급 지표가 무라타 1.47, Walsin 1.8, Yageo 2.2, 삼성전기 1.6으로 2018년 정점을 상회했고, 재고 30일 미만·가동률 95% 이상으로 공급 타이트가 지속
- Yageo, Taiyo Yuden, 삼성전기 순으로 이어지는 판가 인상 흐름이 확인되며, 유통향이 아닌 직판·EMS·OEM 고객에도 인상분이 적용돼 실적 반영 폭이 확대될 가능성
- FC-BGA는 Blackwell 대비 Rubin Ultra 패키지 면적이 95% 확대되고 서버용은 PC용 대비 2배 이상 면적, 20층 이상 구조여서 실질 공급이 줄어드는 구조적 가격 상승 요인이 존재
- ABF 절연필름 가격 인상과 주요 소재의 독점적 공급 구조가 기판 업체들의 추가 판가 인상 명분을 강화
- 대만 7월 월매출에서 기판, 수동부품, CCL의 증가율이 가속화되며 4월 이후 판가 인상이 출하 단가에 본격 반영되기 시작
- 삼성전기, 대덕전자, 이수페타시스가 업종 내 핵심 수혜주로 제시됨
⚠️ 리스크
- 가격 인상은 진행 중이지만 LTA 갱신 주기 때문에 실적 반영이 지연될 수 있어 단기 주가와 펀더멘털의 괴리가 이어질 수 있음
- 범용 DRAM 계약가 상승률이 1Q26 +90%대에서 3Q26F +13~18%로 급격히 둔화되어 메모리 모멘텀 약화가 세트 수요를 압박할 가능성
- BT 계열 가격 상승은 ABF 전환의 파생 효과 성격이 강해 ABF 증설이 진정되면 추가 상승 동력이 약해질 수 있음
- 기판 업종은 고부가 품목과 저부가 품목 간 수혜 편차가 커서, 전사 실적 개선이 아닌 특정 라인과 고객군에만 이익이 집중될 수 있음
- 메모리 가격 상승이 소비자 전자 수요를 둔화시킬 경우 대만 IT 체인 일부와 모바일, 디스플레이 수요가 역압박을 받을 수 있음
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