미래에셋증권
중국 반도체
💡 해당없음
이번 리포트는 8/17~22 중국 현지 반도체 생태계 7개사 답사와 추가 2개사 유선 소통을 바탕으로, 중국 AI 인프라 투자가 예상보다 강하고 국산 가속기 및 후공정 생태계가 빠르게 자립해 가고 있다는 점을 강조한다. 수요는 과거 정부 주도·보조금성 사업에서 알리바바, 텐센트 같은 CSP와 DeepSeek, Kimi 등 AI 모델사 중심의 실수요로 이동하고 있으며, 칩 단품보다 서버·스토리지·스위치가 포함된 클러스터 단위로 시장이 확대되는 모습이다. 현지 업체들은 엔비디아 제재를 전제로 학습용 칩과 대규모 클러스터를 핵심 전장으로 보고 있고, 자본 조달 여건과 풍부한 개발 인력이 성장 속도를 뒷받침하고 있다.
다만 성장의 병목도 분명하다. 장비 국산화는 식각을 중심으로 진전되고 있으나 전체 체감 국산화율은 20~30%, 핵심 식각은 40% 수준에 그치며, 노광과 부품·소재, HBM이 여전히 제약이다. 특히 HBM은 수요가 이미 도달했지만 국산 HBM3급 양산은 외부 기대보다 보수적으로 2년 후 수준으로 보는 시각이 우세했고, CXMT의 메모리 증설도 HBM 배정이 늘수록 범용 DRAM 가용 캐파를 잠식할 가능성이 있다. 전반적으로 중국 반도체는 제재 속 자립과 성장이 동시에 진행되는 국면으로, AI 반도체와 장비 업종의 중기 성장 논리는 유지되지만 공급망 제약과 국산화 속도는 계속 점검해야 하는 상황이다.
📈 투자 포인트
- 8/17~22 중국 현지 반도체 업종 7개사 답사와 추가 2개사 유선 소통을 통해 중국 AI 인프라 투자와 반도체 생태계 자립 속도가 예상보다 빠르다는 점을 확인
- 중국 AI 반도체 수요가 정부 주도에서 CSP와 AI 모델사 중심의 실수요로 이동했고, 한 업체 기준 올해부터 CSP·AI 랩 비중이 수요의 약 80%를 차지
- AI 칩 판매가 칩 단품에서 서버·스위치·스토리지를 포함한 클러스터 솔루션으로 진화
- Moore Threads는 베이징에서 4,000 GPU 규모 AIDC를 운영 중이며, 10만 GPU급 클러스터 구축비가 300억~400억 위안 수준으로 제시
- 중국 AI 칩메이커들의 성장 동력으로 엔비디아 대중 제재에 따른 국산 대체 시장 형성, CSP의 이원화 의지, 원활한 자본 조달, 풍부한 개발 인력이 공통적으로 제시됨
- Biren은 IPO로 약 7억 달러, 7월 추가 공모로 약 9억 달러를 조달했고, Moore Threads는 2026년 8월 10일 이사회에서 홍콩 상장 추진을 공고
- Moore Threads는 2Q26 매출액 약 10억 위안, YoY +40%를 기록했고, 상반기 매출은 17.4억 위안으로 2025년 연간 매출 15.1억 위안을 상회
- Iluvatar는 자사 칩 2대와 H200 1대를 조합한 Prefill-Decode 분리 구조로 H200 2대 대비 성능 158%, 비용 60%를 달성했다고 소개
- 중국 장비업체 AMEC과 Piotech은 수주가 단건 PO에서 여러 건을 묶는 PA(Purchase Agreement)로 확대되고 있다고 언급
- AMEC이 체감하는 장비 국산화율은 20~30%, 식각 분야는 약 40% 수준이며, 식각 장비는 해외 주요 장비사와 동등 수준에 근접한 평가를 받음
- Biwin은 DRAM 선단 패키징, 스토리지-로직 Co-Packaging, CPO Co-Packaging 라인을 구축 중이며 4Q26 전후 AI 반도체향 수주 본격화를 예상
- HBM은 가속기 업체들의 공통 화두로, 국산 HBM3급은 다수 업체가 약 2년 뒤 수준으로 전망
⚠️ 리스크
- HBM 국산화 시점이 시장 기대보다 늦을 수 있으며, CXMT의 HBM 확대는 범용 DRAM 캐파를 잠식해 실질 생산능력을 낮출 수 있음
- 노광 장비와 일부 핵심 부품은 여전히 병목으로 남아 있어 중국 반도체 자립의 속도를 제약
- 해외 부품 공급 제약이 하반기 이후 장비업체의 잠재 리스크로 언급
- 중국 주요 모델의 학습은 여전히 엔비디아 GPU 의존도가 높아 국산 칩의 훈련 전환 속도가 실적 변수
- DRAM 가격 급등이 엣지 AI 기기 수요를 위축시키는 등 메모리 가격 변동이 AI 확산 속도를 조절할 가능성
- 엔비디아 대중 제재가 재개되거나 강화될 경우 CSP 및 칩메이커의 공급 계획과 제품 로드맵이 다시 흔들릴 수 있음
🔗 PDF 원문 보기