메모리 패키지 기판 추가 판가인상 전망

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메모리 패키지 기판 추가 판가인상 전망

💡 비중확대

AI 데이터센터를 중심으로 일반 DRAM 및 NAND 채용량이 확대되고 주요 메모리 IDM의 신규 팹 가동이 본격화됨에 따라 메모리 패키지 기판 수요의 가시성이 빠르게 높아지고 있습니다. 특히 과거 2026년 4월 단행된 판가 인상이 원자재 가격 상승분을 반영한 원가 보전 성격이었다면, 2026년 말부터 2027년 초로 예상되는 추가 판가 인상은 실질적인 수급 불균형과 공급자의 가격 결정력 확대에 기인합니다. 글로벌 대형 기판 업체들의 투자가 ABF 기판에 집중되는 반면 BT 기판은 2020~2022년 이후 생산능력이 정체되어 있으며, DDR5 전환 및 LPDDR·GDDR 등 고부가 메모리 채용 확대로 대면적화·고다층화가 진행되며 구조적인 공급 부족이 심화되는 국면입니다.

📈 투자 포인트

2026년 말~2027년 초 LPDDR, GDDR 등 고부가 메모리 패키지 기판 중심의 추가 판가 인상 전망 및 공급자 가격 결정력 확대
서버 컨트롤러, 고사양 모바일 AP, 전장용 반도체 수요 회복과 맞물려 BT 기판 공급 부족 심화
국내 주요 기판 업체의 대규모 Capa 증설 진행: 대덕전자 약 4,000억원 시설투자(BT 생산능력 9,000억원에서 2027년 하반기 1.2조원 목표), 심텍 1,000억원 투자(MSAP 생산능력 2028년 1분기 2.2조원 목표), 해성디에스 1,900억원 투자(2029년 연간 2,000~3,000억원 신규 Capa 확보 계획)
심텍(TP 170,000원, BUY), 대덕전자(TP 250,000원, BUY) Top Picks 제시 및 2026년 말~2027년 메모리 IDM 중심의 장기공급계약(LTA) 체결 기대

⚠️ 리스크

국내 주요 메모리 패키지 기판 업체의 신규 생산능력 본격 반영 시점이 2027년 하반기 이후에 집중되어 있어 단기 수급 불균형 지속 우려
금, 구리 등 주요 원재료 가격 변동성 지속에 따른 원가 부담 가능성

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