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차별화된 행보 지속 전망
💡 없음
반도체 업황의 전반적인 개선세와 HBM 등 고성능 DRAM 수요 확대가 이어지면서 웨이퍼 및 패키징 테스트 공정 전반의 부품 수요가 가파르게 증가하는 국면입니다. 특히 초고다층 및 고밀도 기술이 요구되는 핵심 검사 부품을 중심으로 타이트한 수급 여건이 지속됨에 따라 판가 상승과 고부가가치 제품 믹스 개선이 가시화되고 있습니다. 이러한 산업적 수혜와 생산능력 증설을 바탕으로 테스트 부품 업계 전반의 수익성 제고와 중장기 실적 고성장세가 지속될 것으로 전망됩니다.
📈 투자 포인트
- 동사는 반도체 테스트 공정용 초고다층·고밀도 PCB 전문 기업으로, 기술적 진입장벽이 높은 Probe Card용 PCB 수요 급증 수혜 집중
- HBM 등 주요 고객사의 고성능 DRAM 매출 확대에 힘입어 상반기 실적은 매출액 603억원(YoY 66%), 영업이익 104억원(YoY 167%) 기록
- 부품 공급 제한에 따른 판가 인상 및 믹스 개선으로 3분기 실적은 매출액 345억원(YoY 69%), 영업이익 80억원(YoY 673%) 전망
- 2026년 연간 실적은 매출액 1,318억원(YoY 63%), 영업이익 263억원(YoY 264%), 2027년은 매출액 1,704억원(YoY 29%), 영업이익 419억원(YoY 59%) 전망
- 베트남 법인 신규 증설(2027년 하반기 반영 예정) 및 고부가 핵심 부품인 STO(Space Transformer Organic) 개발로 추가적인 외형 성장 및 수익성 개선 동력 확보
⚠️ 리스크
- 최근 1년간 주가 급등(1Y 절대수익률 232.7%, 52주 최저가 대비 498.7% 상승)에 따른 단기 밸류에이션 부담 및 차익실현 리스크
- 베트남 법인 증설 투자 및 연말 일회성 비용 반영에 따른 단기 수익성 변동 가능성
- 글로벌 반도체 업황 변동 및 메모리 전방 고객사의 설비투자 집행 지연 시 실적 둔화 위험
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