중국 반도체: 우공이산, 점차 강력해진 시그널

미래에셋증권

중국 반도체: 우공이산, 점차 강력해진 시그널

💡 비중확대

국경절 전후 중국 반도체 산업에서는 미국의 수출통제와 미세공정 제약을 극복하기 위해 셀 구조 변경 및 첨단 패키징 등 구조적 혁신을 적극 추진하며 해외 특허 분쟁과 라이선스 계약에서 기술 가치를 인정받는 강력한 시그널들이 나타나고 있다. EUV 부재 속에서도 다중 패터닝과 차세대 아키텍처 도입을 통해 단위 생산능력당 공정 스텝 수와 장비 집약도가 급증함에 따라, 수혜 범위는 단순 메모리 제조사를 넘어 자국 장비 밸류체인 전반으로 빠르게 확산되고 있다. 최근 글로벌 반도체 업종의 단기 주가 조정으로 투자심리가 다소 위축되었으나, 중국 장비 시장은 자국 팹 증설 및 국산화율 상승에 힘입어 글로벌 경기 사이클과의 연동성이 낮고 2027년 이익 고성장을 기반으로 밸류에이션 부담이 완화되는 국면이다. 향후 YMTC의 상장 공모자금 집행과 제15차 5개년 규획의 정책적 육성 기조가 맞물리면서 중국 반도체 및 장비 밸류체인은 구조적 호황기에 진입할 것으로 평가된다.

📈 투자 포인트

화웨이: 퀄컴과 5G, 컴퓨팅, AI, 네트워크 포괄 다년간 크로스 라이선스 계약을 체결하고 퀄컴에 미국 특허 일부를 매각하며 글로벌 시장에서 기술 가치 입증
화웨이: 선폭 대신 신호 지연 시간을 줄여 트랜지스터 밀도를 높이는 로직 폴딩(타우 법칙) 기술을 기린 9050 Pro에 첫 적용, 2031년 1.4nm 수준 밀도 목표 제시
YMTC: 독일 뮌헨 지방법원에서 마이크론의 3D NAND 계단 구조 및 워드라인 콘택 관련 실용신안 침해에 대한 판매금지 명령 2건을 확보하며 고적층 핵심 특허 경쟁력 증명
CXMT: 셀 면적을 6F² 대비 33% 줄이는 수직 트랜지스터(VSG) 및 하이브리드 본딩 기반 4F² DRAM 기술 진전 공개, 연말 서버용 DDR5 RDIMM 검증 착수 및 2028년 양산 목표
CXMT 실적 성장: DRAM 공급 부족 및 단가(ASP) 상승, G5 4중 패터닝 양산 등에 힘입어 2026년 영업이익 3,200억 위안(흑자 전환), 2027년 4,713억 위안(+47.3% YoY) 전망
장비 밸류체인 수혜: 주요 장비 5개사 2Q26 계약부채가 131.2억 위안(+16% QoQ)을 기록했으며, NAURA는 53.2억 위안(+26.6% QoQ)으로 반등하여 전공정 풀스택 경쟁력 부각
신규 공정 수요 확대: 4F² 전환 및 HBM 20단 적층 대비 하이브리드 본딩, CMP, 박막화 장비 수혜로 Piotech 및 화하이칭커의 계약부채가 각각 22.7억 위안, 20.6억 위안으로 사상 최대 기록
테스트 내재화 및 후공정 투자: CXMT의 108억 위안 규모 테스트 기지 2기 투자로 징즈다테크(28.9억 위안 수주) 등 수혜, Biwin의 45억 위안 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 라인 증설 진행

⚠️ 리스크

미국 및 글로벌 규제 당국의 라이선스 계약 승인 지연 및 불확실성
마이크론의 독일 뮌헨 고등법원 집행정지 신청 및 항소에 따른 실질 판매금지 명령 집행 여부의 불확실성
미국 특허심판원(PTAB) 무효 심판 및 아이다호 법원의 영업비밀 침해·특허 소유권 확인 소송 등 미-중 특허 소송 장기화 리스크
4F² DRAM의 제품 사양, 수율, 양산 적용 범위 미공개에 따른 초기 양산 검증 실패 또는 상용화 일정 지연 가능성
과창판 상장 종목의 외국인 직접 투자 제약에 따른 유동성 및 접근성 한계

🔗 PDF 원문 보기