DRAM과 HBM으로 넓어지는 Probe Card

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DRAM과 HBM으로 넓어지는 Probe Card

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2026년 글로벌 반도체 시장은 AI 인프라 투자 지속과 메모리 주도의 폭발적 성장세(시장 규모 1.67조 달러, +110.9% YoY)에 힘입어 구조적 호황기에 진입할 것으로 전망된다. 이러한 우호적인 업황 속에서 티에스이는 기존 낸드(NAND) 위주였던 프로브 카드(Probe Card) 공급 영역을 DRAM 및 HBM4로 본격 확장하고 해외 고객사 다변화를 달성하며 실적 퀀텀점프의 전기를 맞이하고 있다. 2026년 연결 기준 매출액은 7,113억 원(+65.8% YoY), 영업이익은 1,900억 원(+286.3% YoY), 영업이익률(OPM)은 26.7%(+15.2%p YoY)로 사상 최대 실적을 달성할 것으로 예상되며, 고부가 제품 비중 확대와 강력한 영업레버리지 효과가 수익성 개선을 견인할 것으로 판단된다. 2026년 예상 실적 기준 PER은 22.8배, PBR은 6.2배 수준으로 최근 가파른 주가 상승(12개월 절대수익률 463.6%)에 따라 단기 밸류에이션 부담이 가중되었으나, 고사양 메모리 부품 국산화 및 공급 확대에 따른 구조적 이익 레벨업 방향성은 견고하게 유지되고 있다.

📈 투자 포인트

DRAM 및 HBM향 Probe Card 진출 가속화: 중국 DRAM 고객사향 매출 2배 증가 전망 및 1Q26부터 북미 고객사(DDR5, HBM4)와 국내 S사(HBM4)향 Probe Card 공급 개시
Interface Board 및 Test Socket 동반 성장: 글로벌 메모리 투자 확대 및 해외 비메모리 고객사 공급 확대, Exynos 2600 적용에 따른 추가 모멘텀 확보
2026년 실적 퀀텀점프 및 사상 최대 실적 전망: 매출액 7,113억 원(+65.8% YoY), 영업이익 1,900억 원(+286.3% YoY), 영업이익률 26.7% 기록 예상
주요 사업 부문별 고른 매출 성장: 2026년 Probe Card 2,619억 원(+82.6% YoY), Interface Board 1,676억 원(+77.2% YoY), Test Socket 564억 원(+33.1% YoY) 전망
타이거일렉, 메가터치, 지엠테스트 등 주요 연결 종속회사의 업황 턴어라운드 및 실적 회복에 따른 연결 이익 기여 확대

⚠️ 리스크

최근 12개월 주가 급등(+463.6%)에 따른 단기 주가 변동성 및 2026F PER 22.8배, PBR 6.2배 수준의 높은 밸류에이션 부담
글로벌 빅테크의 AI 개발 속도 조절(Safety Evaluation, 규제 강화) 논의 확산 시 AI 반도체 투자 심리 위축 가능성
CXMT, YMTC 등 중국 메모리 제조사의 신규 CAPA 증설 가속화에 따른 중장기 메모리 공급 과잉 및 경쟁 심화 리스크
주요 고객사의 HBM4 및 신규 메모리 양산 스케줄 지연 또는 제품 승인(Ramp-up) 지연 가능성

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